Mycro濕法刻蝕設備是美國原裝的濕法刻蝕設備。Mycro濕法刻蝕設備有標準型和更好的濕法刻蝕設備，標準型Mycro濕法刻蝕設備使用于一般要求，更好的Mycro濕法刻蝕設備具有優良性能，滿足客戶對濕法刻蝕設備的更高要求。半導體濕制成設備有不同型號，請根據具體需要選擇半導體濕制成設備。推薦的半導體濕制成設備：WS-1000m濕法刻蝕設備

濕法刻蝕設備一般信息
WS-1000系列旋轉處理濕法刻蝕設備可以被配置成測試模塊構造，安裝簡便，易于拆卸，更便于操作者控制。典型的WS-1000處理過程包括（但不限于）：
◆涂敷
◆蝕刻
◆開發-水/溶劑
◆清洗-水/溶劑
◆確認，硫酸/雙氧水（原樣混合）
◆確認，HBr
◆溫控開發
◆沖洗/烘干
可以根據要求采用更高級的材料的濕法刻蝕設備
更好的濕法刻蝕設備
WS-1000-CP5 符合SEMI S93標準應用在消防安全和潔凈空間等領域。CP5符合UL94 V-O 火災分類標準。它具有優良的平衡的物理性能，耐化學藥品性和耐火性。
最佳的濕法刻蝕設備
WS-1000-CP7-D的材料阻燃特性符合最嚴格的FMRC 4910測試標準，滿足多方面條件下的難燃性，自熄特點和徹底燃燒。這種先進的材料也達到或超過產生低煙和最小毒副產品的檢測標準。
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