MYCRO韓國制造的桌面型高精度數控勻膠涂層系統SPIN1200D，是轉為實驗室項目研發設計的。適用于半導體、硅片、晶片、基片、導電玻璃及制版等表面涂覆工藝，可在工礦企業、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。

通過調整膠液的粘度，轉速和旋轉時間，涂層薄膜的厚度范圍從1000埃到100um自由控制。
特點：
*可用于光刻膠，聚合物，metallo-organics,dopants,silica films and most 有機或者aqueous溶液；
*由PLC控制的可編程操作；
*基于可選擇轉速值和旋轉時間可以方便計算加減速度；
*通過前面操作面板和顯示屏，可以方便選擇多種鍍膜功能。

SPIN1200D參數表：
基底尺寸：小片至4英寸基片；
腔體：8英寸（鋁陽極氧化膜保護層）
真空泵：無油真空泵
旋涂狀態設定：可以設置50步加減速過程，同時可存儲20個不同材料的旋涂過程；
旋涂轉速：最大至7000轉/分；
加速值：最大至3000轉/分；
旋轉馬達：直流伺服馬達；

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