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TC2102熱流法導熱系數儀-夏溪科技

 
品牌: 夏溪科技
測量范圍: 0.05~50W/(m·K)
測量精度: ±5%
重復性: ± 2%
單價: 面議
起訂:
供貨總量:
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地: 陜西 西安市
有效期至: 長期有效
最后更新: 2026-02-28 17:20
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公司基本資料信息
詳細說明
 

1)      產品介紹

TC2102熱流法導熱系數儀,基于ASTM D5470標準設計,適用于界面材料、多層材料、聚合物等材料的熱阻與導熱系數測試,具備高達3.4MPa的自動加壓能力,可有效降低接觸熱阻,且能實現不同壓力條件下的系列測試,同時配備過壓保護機制,在施加高壓力時保障樣品安全。熱流法導熱系數儀擁有溫度自動調節控制功能,控溫波動優于±0.05°C,且集成自動測厚與多溫度點連續測量功能,顯著提升測試精度與效率,是電子散熱、材料研發等領域熱特性分析的理想工具。

2)      主要特點

導熱系數和熱阻同時獲得:軟件可同時顯示導熱系數和熱阻數據;

自動測厚:減少人為誤差,提高測試精度;

過壓保護:自動調節壓力,在減小接觸熱阻的同時保證試件不受破壞;

適用廣泛:界面材料、膏體、導熱材料、復合材料、多層材料、多孔材料、聚合物、陶瓷等;

3)      技術參數

測試原理:熱流法;

測量范圍0.05~50W/(m·K);

熱阻范圍:0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W;

溫度范圍熱板:RT+10 ~ 120℃; 冷板:-30 ~ 95℃

測量精度優于±5%;

±2%;

率:0.001 W/(m·K);

樣品尺寸φ30 mm,厚度(0.5 ~ 25)mm(尺寸可定制)

參考標準ASTM D5470

4)      典型應用

電子材料:如有機硅、環氧樹脂復合物、半導體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等;

導熱材料:如導熱硅膠片、導熱墊片、石墨墊片、相變導熱材料、導熱云母片、導熱矽膠片、導熱膠泥、導熱硅橡膠等;

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