此次升級聚焦檢測效率，對實驗室場地進行了科學重新布局，并重點針對化性實驗和切片實驗兩大核心環節進行硬件擴容與配置更新。此舉從根源上打破了產能瓶頸，使兩大環節的產能提升均超過50%，能夠高效承接各類規模化、高要求的檢測需求。切片和化性實驗區在現有升級基礎上，仍保留了進一步擴容的空間。

在硬件方面，實驗室不僅升級了核心制樣環節，還新增了數套基恩士超景深數碼顯微鏡VHX7000，以提升測試銜接效率。該設備憑借超高精度的微觀觀測能力，結合優化后的制樣工藝，大幅提升了樣品處理效率。此外，實驗室新引進的國產超高分辨掃描電子顯微鏡國儀量子SEM-4000X也將于近期投入運營，屆時將進一步提升實驗室在微納尺度的表征和分析能力。

此次升級旨在更好地服務客戶。實驗室通過細節打磨與設備更新，致力于提供更快速的響應和更可靠的數據，以支持客戶的研發與產品升級需求。CTI華測檢測表示，將以此次產能升級為新的起點，持續以專業實力、完善體系和定制化服務，為半導體行業客戶提供高品質、高效率的檢測分析服務。